型號:JH-RZ-260
名稱:預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預成型焊片,有色金屬,鋰離子電池電芯
適應材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
軋制壓力:≤6T
機列線速度:≤5mm/min
裝機容量:24KW
外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm
電子焊料的無鉛化已成為不可逆轉的潮流,電子產品的不斷發展,電子元器件分工的不斷細化,有色金屬軋機,使得某一種無鉛焊料完全替代含Pb焊料變得不現實,有色金屬軋機哪家好,多樣化、具有 不同功能用途分工的特種焊料將成為無鉛焊料的發展趨勢。銀價的上漲使得含銀焊料市場競爭力下降,盡管低銀(或微銀)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已經開 始得到部分應用,但由于其焊接工藝條件要求更高,綜合成本高,并且節能減排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市場會越來越小。而Bi的質量分數高達 58%的Sn-Bi共晶焊料的力學性能不佳、熔點過低,較高溫度應用場合又不適宜、熱疲勞性能不佳,并且受到儲量的限制,市場也會越來越小。相比之下,新 型的具有較高可靠性和工藝良率的中、低溫無鉛焊料必將崛起,其中Sn-Bi-Cu系焊料的問世為低Bi含量的Sn-Bi亞共晶系焊料的開發提供了新思路。 此外,世界上Bi大量儲備在中國,更奠定了Sn-Bi系焊料在中國的發展前景。所以Sn-Bi焊料特別是在中國必將有走強趨勢,而其合金化和焊接工藝的快 速凝固以及***焊劑的匹配研究也將成為其發展方向和熱點。
金錫分層電鍍(Plating Au/Sn multilayer structure)
這是蒸鍍的一種替代方式,與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層,不過使用的方式卻
是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積,基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉換。在電鍍過程完成后也需要在共
晶溫度以下(200250°C) 進行退火處理。電鍍沉積的一個優點是它可以使焊料僅沉積在導電的材料上,也可以通過光阻劑實現局部電鍍,這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高
粒細化劑及光亮劑(grain refiners and brighteners)。這些有機物混入錫層中會影響后續的Die Bond工藝。金錫合金電鍍(Plating Au80Sn20 from a single alloy plating bath)
這種工藝在單槽中即可完成金錫合金的電鍍,且不需后續的退火處理。目前只有為數不多的廠商可以提供
這種電鍍液。合金電鍍的優勢之一是不用費力的去控制金層和錫層的相對厚度,來達到控制合金組分的目
的。此工藝的一個難點在于需要嚴格控制槽液的參數來保證鍍層的合金組分。研究成果顯示,電鍍過程中
溫度相差一度就會合金組分相差1-2 wt,電流密度波動1mA/cm2會使合金組分波動4 wt%。另外金的濃度僅允許±0.15 g/L的波動
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