AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外,AOI還能把生產過程中各工序的工作質量以及出現缺陷的類型等情況收集,反饋回來,供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統也存在不足,如不能檢測電路錯誤,同時對不可見焊點的檢測也無能為力。并且經過我們的調研,我們發現AOI測試技術在實際應用過程中會會存在一些問題:
1)AOI對測試條件要求較高,例如當PCB有翹曲,Omron VT-X750,可能會由于聚焦發生變化導致測試故障,而如果將測試條件放寬,又達不到測試目的。
2) AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等,若元件類型經常發生變化(如由不同公司提供的元件),這樣需要經常更改元件庫參數,否則將會導致誤判。
AXI(Automated X-Ray Inspection),自動X射線檢測,光學檢測系統的一種。
AXI是一種比較成熟測試技術。當組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內部后,位于線路板上方有一X-Ray發射管,其發射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝象機)接受,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線被大量吸收,而呈黑點產生良好圖像,使得對焊點的分析變得相當直觀,故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。
一直以來,AOI設備在圖像提取后數字處理過程中通常用到的軟件分析技術有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等;主要硬件有:攝像機、絲桿或傳送帶、伺服馬達或步進馬達和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機獲得一塊板的照明圖像并數字化,然后通過軟件與已經定義為“好”的圖像進行分析、比較而實現其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優勢和缺陷,因此在實際應用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統計建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術的aoi設備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術在圖像數字化過程中所產生的結果是怎樣的.認識他們的特色和差異,有助于創建、輸入、輸出編輯和應用數字圖像。
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