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1.創建正確的絲印標記我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。2.考慮加熱問題如果您曾經發現電路的性能會隨著時間的推移而下降，那么您可能會了解在某些現成產品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發熱問題，請在您的電路板上找到散熱的部件。發現此信息的有效方法之一是在數據表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。3.在板邊和銅之間留一個間隙請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設計過程之前在 DRC 中設置設計規則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設置至少 50 密耳的間隙，應該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請務必仔細檢查您的制造商。9.請仔細檢查阻焊層當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發生這種情況。當設計人員將設置從初的較大電路板設置為較小的電路板時，這是可能的。當然，現在它們的焊盤孔太大了。無論如何，在任何情況下，當您想將您的電路板設計發送給制造商或供應商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。10.請仔細檢查銳角如今，大多數設計師都了解如何防止在走線中產生銳角。然而，快速響應SMT制造領域鰲頭工廠，他們仍然可以通過裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個關節痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發展，從而破壞銅并使電路出現缺陷。{廣州俱進精密}多品種、中小批量、高質量、快速交付，專注于線路板制造與貼片加工領域，加急件交付率高達99%，滿足客戶所急需。
PCB沉金工藝，即將電路板浸泡在含有金離子的化學溶液中，通過電化學反應將金離子還原成金屬沉積在電路板表面，形成一層均勻的金屬膜。這層金屬膜上還會形成一層極薄的氧化物，這層氧化物能夠有效地防止金屬腐蝕，從而提高電路板的耐腐蝕性能。
PCB沉錫工藝是將錫沉積在PCB的銅表面上，形成一層均勻、致密的錫層。這一工藝包括前處理、浸入含錫離子溶液使錫還原、清洗烘干等步驟，需嚴格控制溶液溫度、濃度和pH值。
PCB沉金工藝與沉錫工藝各有其的優勢和應用場景。沉金工藝以其的焊接性能、耐腐蝕性和導電性能，成為電子產品制造不可或缺的一部分；而沉錫工藝則以其低成本、易操作和良好的焊接質量，在成本敏感和環保要求較高的領域占據一席之地。
翹曲產生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。相關文章推薦: 普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。
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第2年
