原因的解決我們總是放在較后,而是先著手改進第三個原因,昆山smt加工,如果改進了第三個原因,此種現象仍然存在的話,smt貼片加工廠,我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時,應先采用紅膠固定,然后再進行回流和波峰焊接,問題基本可以解決。
焊接后pcb板面有錫珠產生這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題,特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期,或是生產工藝不穩定時,更易產生這樣的問題,smt加工廠商,經過使用客戶的配合,并通我們大量的實驗。
在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序,smt加工廠家,容易出現一些缺點,影響較終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。
產生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法:SMT貼片加工適當調小空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
產生原因有:1、模板太薄;2、壓力太大;3、焊膏流動性差。
避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下力。
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