x射線發生裝置-涂層應用
現代生活的每個環節都得益于涂層或薄膜技術。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層,X射線是研發,產品過程控制和不可缺少的分析技術。作為納米技術研究,X射線衍射(XRD)和附屬技術被用于確定薄膜分子結構的性質。理學的技術和經驗為涂層和薄膜測量提供各種無損分析解決方案。
x射線發生裝置角度校準的光學新方法
目前x射線發生裝置的角度檢定和校準測試主要依據JJG 629—1989《多晶X射線衍射儀檢定規程》和JB/T 9400—2010《X射線衍射儀技術條件》等技術文件,具體方法是采用光學經緯儀或多面棱體等進行測試,該測量方法實際應用中存在一定難度,其次測量間隔較大,不能很好反映真實的角度誤差規律.為此,提出了利用θ角和2θ角同軸并可獨立運動的特點,組合采用光電自準直儀和小角度激光干涉儀等儀器,設計了一種新的XRD的角度校準方法,它能夠自動快速地連續測量角度,中能x射線發生裝置,取k=2時,擴展不確定度約1.2″.使用該方法測試能夠得到θ和2θ軸的誤差數據,可用于修正XRD測角誤差,中能x射線發生裝置價格,提高XRD測試精度.該方法也適用于同步輻射等大型衍射系統等其他需要角度校準的情況.
x射線發生裝置解決哪些問題?
(1)當材料由多種結晶成分組成,需區分各成分所占比例,可使用XRD物相鑒定功能,分析各結晶相的比例。
(2)很多材料的性能由結晶程度決定,可使用XRD結晶度分析,確定材料的結晶程度。
(3)新材料開發需要充分了解材料的晶格參數,中能x射線發生裝置供應商,使用XRD可快捷測試出點陣參數,為新材料開發應用提供性能驗證指標。
(4)產品在使用過程中出現斷裂、變形等失效現象,中能x射線發生裝置廠家,可能涉及微觀應力方面影響,使用XRD可以快捷測定微觀應力。
(5)納米材料由于顆粒細小,極易形成團粒,采用通常的粒度分析儀往往會給出錯誤的數據。采用X射線衍射線線寬法(謝樂法)可以測定納米粒子的平均粒徑。
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