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BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，沈陽電路板加工報價，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。貼片機應先貼小零件，后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：BaseInput/Output System;SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
SMT加工廠安全知識：SMT加工生產線所用設備均有較高的安全性，沈陽電路板加工，但是我們也不能忽視常規的安全知識。應按貼片機操作規程使用設備，沈陽電路板加工找哪家，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。
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第11年
