根據印制電路板(PCB)市場分析機構Prismark的調查報告預測,PCb焊接價格,未來幾年中國PCB行業將保持快速增長的勢頭,從2012年至2017年,中國PCB產值年復合增長率可達6.0%左右,到2017年總產值可實現289.72億美元,在PCB市場的占有率也將上升至44.13%。而另一方面,縱觀當前PCB市場的發展特征,PCb焊接報價,可以發現,PCb焊接廠家,由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮,終端市場逐漸向智能手機、平板電腦等移動通信產品傾斜,PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進;加上可穿戴產品的興起,也令到柔性電路板的需求開始上升,所有這些應用變化,鞍山PCb焊接,都使得PCB在線自動測試系統在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴峻的考驗。
固定貼片元件貼片加工元件的固定是非常主要的,根據貼片元件的管腳多少。其固定辦法大體上能夠分為兩種——單腳固定法和多腳固定法,關于管腳數目少通常為-個)的貼片元件如電阻電容二極管三極管等。通常選用單腳固定法,291即先在板上對其的一個焊盤上錫。然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板。右手拿烙鐵接近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。
器件與基板的連接:
(1) 盡量縮短器件引線長度;
(2)選擇高功耗器件時,應考慮引線材料的導熱性,如果可能的話,盡量選擇引線橫段面大;
(3)選擇管腳數較多的器件。
器件的封裝選取:
(1)在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率;
(2)應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑;
(3)在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷,如果有這種情況可采用導熱材料進行填充。
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