無損檢測又稱無損探傷,是指利用材料內部結構異常或缺陷引起的變化,對各種工程材料、零部件、結構件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內部和表面缺陷進行檢測。
X-RAY檢測設備所能檢測的是X射線的穿透性與物質密度的關系,不同密度的物質可以通過差分吸收的性質來區分。因此,如果被檢測物體破損、厚度不同、形狀變化,對X射線的吸收不同,生成的圖像也不同,就可以生成有區別的黑白圖像,實現無損檢測的目的。
OMRON歐姆龍VT-X700/X-RAY:近年來,在車載電子行業、消費性電子業、數碼家電業,除了對于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。
歐姆龍VT-X700 X-RAY針對BGA元件的焊錫接合面等穿透型X射線裝置或者目視檢查無法檢測到的形狀,本機器通過CT斷層掃描進行檢測。可以做到準確的良品判定。
隨著電子技術的飛速發展,SMT技術越來越普及,芯片的尺寸越來越小,Dr.fineX Xray pony,芯片的管腳越來越多,尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規設計分布在四周,而是分布在芯片底部,因此傳統的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量,必須通過ICT功能測試。但一般來說,如果出現批次誤差,是無法及時發現和調整的,人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此,X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測,不僅能對焊點進行定性和定量分析,還能及時發現故障并做出調整。
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