在SMT鋼網制作時,一般要注意到:
1.ME根據工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網.
2.鋼網的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根據印刷機的結構 和產品的規格而定)
3.鋼網的上的標示(產品型號,厚度,生產日期等。)4.鋼網的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM,刮錫0.1MM-0.15MM)
5.鋼網的開口方式和開口的尺寸(防錫珠一般開V型,U型,凹型等,具體的要根據各元件的 類型來定。)
COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術,smt貼片加工組裝,有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。
以前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產品上,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產品輕薄短小的趨勢,運用上有越來越廣的趨勢,smt貼片加工工廠,如手機,照相機等要求短小的產品之中。
在SMT加工廠中,一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面:
(1)元器件貼片數據,簡而言之,元器件貼片數據就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。
(2)基準數據。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,smt貼片加工供應,發現基準之后,撫順smt貼片加工,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進行分析,如果有誤差,經計算機發出指令,由貼裝系統控制執行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。
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