貼片代加工廠怎么用-蘇州貼片代加工廠-捷飛達電子公司
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(姚國強 先生)
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表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,貼片代加工廠哪里有,需采用特殊焊盤設計,蘇州貼片代加工廠,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,貼片代加工廠怎么用,它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

終我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面:
1、pcb板在經過回流焊時預熱不充分;
2、回流焊溫度曲線設定不合理,進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距;
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能回復室溫;
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中;
5、在貼片時有錫粉飛濺在pcb板面上;
6、印刷或搬運過程中,有油漬或水份粘到pcb板上;
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑

隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到,在制造、搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值,該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設備的用途擴大,用戶的興趣也越來越大;因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加,IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子會攜手開展,該工作已經完成。

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