金錫共晶技術發展背景
隨著電-光之間相互轉化器件的大規模推廣,尤其是基于電致發光的大功率LED和高功率激光器,以及基于光通信原理的Intel光腦技術,都要求光電子封裝材料和工藝進行變革。兩方面的特殊要求使得AuSn20成為光電子封裝關注的焦點。首先,針對大功率光電器件的高導熱需要,預成型焊片超聲波清洗,AuSn20共晶的熱導率是57w/m·K,熱導率為焊料中。其次,可靠性和微區加工的需要,AuSn20 共晶中金含量80wt%,共晶點為280℃,無疑它的可靠性***。這些特性使得它在大功率LED,電動汽車和激光器等微電子領域,超聲波清洗預成型焊片,以及光通信和光電器件的戰略領域中得到廣泛應用。
焊料陶瓷輥軋機 , 錫焊片軋機,預成型焊片軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
涂助焊劑焊帶、焊片合金
合金的種類很多,液相線溫度范圍從47℃至300℃。有含銀、含金、無鉛、易熔及普通錫鉛合金,新型預成型焊片軋機,還有許多其他合金。
1、應根據強度和其他物理性質以及焊接的溫度和被焊器件的工作溫度來選擇合金。一般的規則是合金的熔點至少要比被焊元件的工作溫度高50℃。
2、其次,要考慮被焊接的材料,選擇與它們***兼容的焊料。
3、金屬和合金有不同的特性,它們是否易于制成不同的形狀和厚度,取決于金屬和合金特性。
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立,產生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預熱,以及焊區尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關。防止對策:
a.SMD的保管要符合要求
b.基板焊區長度的尺寸要適當制定。
c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
e.采取合理的預熱方式,實現焊接時的均勻加熱。
預成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,預成型焊片,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
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