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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精l確的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。
蘇州易弘順電子材料有限公司，廣東沾錫天平，從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機、噴涂機、異型插件機、自動插件機、錫膏等產品的生產、加工、銷售工作。
可焊性測試儀特點：
1、測試結果是在符合多種測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的，沾錫天平多少錢，故具有無可爭議的客觀說服力。
2、ST88操作簡單，測試結果可經過電腦以圖像形式或數據形式顯示。
3、ST88感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內，可焊性測試儀，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。
沾錫天平工作過程：
可依據國際規格、日本規格進行可焊性測試及評價。
用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。
在焊錫急速加熱時，短時間內對封裝元件的可焊性進行測試及評價。
使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進行評價。
對在氮氣環境中的可焊性進行測試及評價。
可通過電腦，對浸潤時間，沾錫天平原理，對應力，表面張力，接觸角度等進行分析，并可將得到的數據重迭在一起進行比較、分析。
可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。
溫馨提示：以上是關于沾錫天平原理-易弘順電子-廣東沾錫天平的詳細介紹，產品由蘇州易弘順電子材料有限公司為您提供，如果您對蘇州易弘順電子材料有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與電焊設備與器材相關的產品！
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第7年
