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從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜 的厚度，SMT電路板焊接廠商，使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現實生產中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
焊錫膏攪拌：
a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。
b.如果攪拌前，SMT電路板焊接報價，焊錫膏表面產生硬塊，SMT電路板焊接哪家好，將表面硬塊除去方可使用。
SMT焊錫膏的使用方法：
使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后，沈陽SMT電路板焊接，會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的后果是：焊錫膏出現硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。
過孔數目焊點及線密度
有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節省大量的時間與成本，節省返工時間與材料投入。
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第8年
