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近兩年來的電子組裝業對于清洗的要求呼聲越來越高,不但是對產品的要求,而且對環境的保護和人類的健康也較高要求,EC-19S-8,由此催生了許許多多的清洗設備供應商和方案供應商,清洗也成為電子組裝行業的技術交流研討的主要內容之一。2.1 PCBA的污染 污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面:

2.3 污染物分類 PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產生。所謂“物理鍵”結合,是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合,是指污染物與PCB表面之間發生化學反應、形成原子之間的結合,生成離子化合物或共價化合物,如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學鍵的鍵能較強,在(4.2~8.4)×105J/mol之間。

助焊劑
1,助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
2,助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏。

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