SMT行業知識總結:制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
X-RAY設備是用來做什么?
1、表面貼裝工藝焊接性檢測:主要是用來對焊點空洞的檢測和測量;
2、印刷電路板制造工藝檢測:通過XRAY設備對焊線偏移,橋接,濱松平板探測器,開路進行檢測;
3、集成電路的封裝工藝檢測:對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進行檢測;
4、芯片尺寸量測,打線線弧量測等;
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質裂開或金屬材質檢驗;
7、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷。
SMT行業知識總結:
靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F; ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
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