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單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)

注:脈沖寬度 0.1mS占空比1/10產品參數編輯 播報工作電流:IF=20mA3528白光電壓(VF:V)3.0-3.4 發光強度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 紅光 電壓(VF:V) 1.8-2.4 主波段 620-630 發光強度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 藍光 電壓(VF:V) 3.0-3.4 主波段 460-470 發光強度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黃光電壓(VF:V) 1.8-2.4 主波段 585-590 發光強度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120綠光 電壓(VF:V) 3.0- 3.4 主波段 515-530 發光強度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120

雙面貼片焊接時,元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會行印刷、貼裝元件和焊接,然后再 對另一面進行加工處理,在這種工藝中,昆山smt加工,元件脫落的問題,smt加工價格,不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本,省去了先焊接,而是同時進行兩面的焊 接,結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差

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