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馬鞍山杰生半導體有限公司
主營：廣東深紫外LED燈珠,紫外線殺菌燈珠,UV燈珠
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紅外LED燈珠防靜電注意事項：
所有接觸 紅外LED燈珠的設備及儀器必須接地；
所有接觸紅外LED燈珠的人員必須配戴防靜電手腕帶或防靜電手套； 不可赤手拿取產品
如有 紅外LED燈珠有被靜電損害，會顯示一些不良特性，如漏電電流增加，靜態順向電壓降低或上升，在低電流測試時不亮或發光不正常。
電性測試及產品使用：
測試 vf、亮度、波長時電流必須設為20ma，測試vr時ir設為10ua，測試ir時vr設為5v；
檢測和使用紅外LED燈珠時，必須給每個紅外LED燈珠相同的電流即使用恒流源檢測，才能保證檢測亮度及其它特性的一致性；
紅外LED燈珠 使用在環境溫度為 -30 ℃ ~＋60 ℃之間 ;
用分光分色好的產品時，不能把不同等級箱號（每包標簽上有標識）的產品混合使用在同一個產品上，以免產生顏色及亮度差異，如確要混等級箱號使用，相鄰等級箱號方可放在一起使用，但盡量避免。
深紫外LED燈珠具有體積小、壽命長和功率高等長處，具有廣泛的使用遠景。現在深紫外LED燈珠 的發光功率不高，除了芯片制作水平的進步外，封裝技能對LED的特性也有重要的影響。
現在，深紫外LED燈珠主要有環氧樹脂封裝和金屬與玻璃透鏡封裝。前者主要使用于400 nm 擺布的近深紫外LED燈珠， 但紫外光對材料的老化影響較大。后者主要使用于波長小于380 nm 的深紫外LED燈珠，深紫外led燈珠，因為GaN 和藍寶石折射率分別為2.4和1.76，而氣體折射率為1，較大的折射率差致使全反射對光的約束較為嚴峻，封裝后出光功率低。
封裝材料是LED封裝技能的另一個重要方面。LED封裝資料主要有玻璃透鏡、環氧樹脂和硅樹脂等。石英玻璃軟化點溫度為1600℃，熱加工溫度為1700~2000℃，從技能的視點，石英玻璃不適合用來密封LED芯片；環氧樹脂高溫耐熱功能通常，耐紫外光功能較差；硅樹脂是近幾年開端使用于LED 封裝的材料，現在國內對硅樹脂的透過率、耐熱和耐紫外光特性研討較少，特別是對于硅樹脂封裝深紫外LED燈珠的特性還缺少研討。
深紫外LED燈珠的朝向也有講究，燈珠朝左右還是上下，深紫外led芯片，甚至四十五度斜著所形成的亮度均不相同。
這是因為LED燈珠是從兩面發光的，而不像鹵素燈一樣360度都能發光，深紫外led，所以LED燈珠怎么放也有講究。
深紫外LED燈珠上下朝向放置時亮度為1432每平方米。
深紫外LED燈珠傾斜朝向放置時的亮度是1519每平方米。
深紫外LED燈珠朝左右方向放置時的亮度為2110每平方米。
可以看到，LED燈珠呈左右水平朝向放置時，其效果是較好的，所以自己動手更換LED燈珠的可以調整一下自己的燈珠位置，提高大燈的效果。
除了燈珠的位置會影響到大燈的效果，反光杯和透鏡的使用也會影響大燈光斑呈現出來的狀態。因為原裝是素大燈的燈組只有反光杯而沒有透鏡，所以發出來的燈光與原廠就是LED大燈的車型還是差很多。原廠是LED大燈的車型會配合反光杯和透鏡一起使用，這樣不僅能讓光線照的更遠，并且投射出來的光斑會非常勻稱。
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第6年
