焊點檢測
(1)二維檢測。只能檢測平面,要檢測高度還需要輔助。
(2)采用頂部和底部光配合檢測,元器件部分燈光反射到攝像機,而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反,用底部(水平)燈光照射時元器件部分燈光反射出去,波峰焊爐后AOI,焊點部分光線反射到攝像機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。
編程
通過文件導入程序或自編程序。
文字識別
(1)AOI的檢測特點與其他檢測設備的區別。
(2)AOI的操作過程。
①首先人工檢測一塊合格的表面組裝板作為標準板。
②將標準板放在AOI中進行掃描。
③對標準板進行編程。
·可利用元件庫或自定義。
·自定義用視框框住元件,輸入元件的種類,設置門檻值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同,元件外觀與示校好的元件外觀不同發生錯誤時,波峰焊爐后AOI檢測,可作簡單更改。
④連續檢測時,機器自動與標準板進行比較,并把不合格的部分記錄下來(做標記或打印出來)。
爐后AOI波峰焊機的外觀
波峰焊機的流線型外觀,大幅面玻璃觀察窗。特別制鋁合金導軌,高強度高硬度。材料選用鈦合金爪,彈性高、不易變形、防腐蝕,使用壽命更長。助焊劑低壓噴霧系統,波峰焊爐后AOI檢測設備,采用PLC程序控制,自動光電識別,需人工設定。PCB自動跟蹤系統,采用連續往返式噴射,噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調節。
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