免清洗助焊劑
無腐蝕性:不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω
傳統的助焊劑因為有較高的固態含量,芯片清洗劑,焊接后可將部分有害物質“包裹起來”,隔絕與空氣的接觸,形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑,由于極低的固態含量不能形成絕緣保護層,若有少量的有害成分殘留在板面上,就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此,免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
助焊劑
1,助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
2,助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏。
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