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另外,在潮濕環境下,陶瓷封裝清洗劑,具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件,導致電氣失效。(2)電遷移所示 如果在PCBA表面有離子污染存在,極易發生電遷移現象,出現離子化金屬向相反電極間移動,并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布(樹突、枝晶、錫須),枝晶的生長有可能造成電路局部短路。

由于嚴格限制了助焊劑的固態含量和腐蝕性,其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質量,還必須對焊接設備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除了采取上述措施外,免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數,主要包括焊接溫度、焊接時間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應根據使用不同類型的免清洗助焊劑,調整好波峰焊設備的各項工藝參數,才能獲得滿意的免清洗焊接效果。

助焊劑原料
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

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