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助焊劑(flux):在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,晶圓用的清洗劑,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面,在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。

清洗就是清除污染物的過程,主要是采用溶液清洗方法,通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學反應,破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學鍵的結合力,從而達到分離污染物的目的,將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽,都有一定的溶解度,通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中,提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗,都會加快清洗速度和提高清洗效果。

(1) 經電子探針分析,發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成分外,還有檢測到超出正常情況含量的鹵素(Cl)。這種鹵素離子的作用,在空氣與水分的幫助下,對焊點形成循環腐蝕,終在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛,失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件,鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋,在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3+,使板面發紅。

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