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視頻作者:蘇州易弘順電子材料有限公司





焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦、纖維素等化學物質組成。焊劑主要用于埋弧焊和電渣焊。用以焊接各種鋼材和有色金屬時,必須與相應的焊絲合理配合使用,才能得到滿意的焊縫。作用
焊劑的作用:1、去除焊接面的氧化物,降低焊料熔點和表面張力,盡快達到釬焊溫度。2、保護焊縫金屬在液態時不受周圍大氣中有害氣體影響。3、使液態釬料有合適流動速度以填滿釬縫。

(1) 經電子探針分析,發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成分外,還有檢測到超出正常情況含量的鹵素(Cl)。這種鹵素離子的作用,在空氣與水分的幫助下,對焊點形成循環腐蝕,終在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛,清洗劑生產廠家,失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件,鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋,安全清洗劑,在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3+,使板面發紅。

清洗作為PCBA電子組裝的工序之一,清洗劑供應廠家,隨著組裝密度和復雜性的不斷提高,在、航空航天等高可靠性產品的生產中再次成為焦點,清洗劑,越來越引起業界重視。為了提高電子產品的可靠性和質量,必須嚴格控制PCBA殘留物的存在,必要時必須清除這些污染物。文章從生產制造和代工的角度系統進行清洗工藝的理論與實踐探討。電子產品是由各種電子元器件組裝在印制板上,進而組合成整機。基本的組裝過程是印制電路板組件(簡稱PCBA)組裝(也稱電裝),PCBA組裝中軟釬焊(即錫焊)過程是影響電氣性能和可靠性的重要環節。根據中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質問題分析統計,腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%,是產品可靠性的幾大之一。

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