助焊劑
近幾十年來,清洗劑廠家,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,清洗劑價格,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,清洗劑批發,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
免清洗助焊劑
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規定的質量水平,助焊劑的選擇是一個關鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求:
低固態含量:2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量(20~40%)、中等的固態含量(10~15%)和較低的固態含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。
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