SMT貼片加工焊接質量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。SMT貼片加工根據熔融焊料的供給方式,在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術主要有波峰焊和再流焊。
SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中,smt電路板貼片廠家加工,釬料波峰有兩個作用:一是供熱,二是提供釬料。在SMT貼片加工再流焊中,熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的,焊膏首先是由SMT貼片加工的設備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機、助焊劑、再流焊機。
SMT貼片加工使用焊劑化學活性一般要達到一個好的焊點, SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面,smt電路板貼片報價,但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層,這SMT貼片加工氧化層無法用傳統溶劑清洗,此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學作用,本溪電路板貼片,當SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后,SMT電路板貼片廠家加工,干凈的 SMT貼片加工被焊物表面,才可與焊錫結合。
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接收端差分線對之間可否加一匹配電阻?
接收端差分線對間的匹配電阻通常會加, 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質會好些。
為何差分對的布線要靠近且平行?
對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近, 差分阻抗就會不一致, 就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。
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