在所有應用產業中,半導體產業對靶材濺射薄膜的品質要求是苛刻的。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出來.而互連線的寬度卻在減小。硅片制造商對靶材的要求是大尺寸、高純度、低偏析和細晶粒,這就要求所制造的靶材具有更好的微觀結構。靶材的結晶粒子直徑和均勻性已被認為是影響薄膜沉積率的關鍵因素。另外,薄膜的純度與靶材的純度關系極大,過99.995%(4N5)純度的銅靶,或許能夠滿足半導體廠商0.35pm工藝的需求,但是卻無法滿足如今0.25um的工藝要求。
加工工業里鉬用得更廣泛。高溫下使用的模具受熱、機械交變應力作用導致材料疲勞出現裂紋。而利用熱膨脹系數小,導熱強、高溫強度好的鉬或鉬基合金,模具壽命大幅度延長。壓鑄手表殼等精巧零件時,貴金屬靶材多少錢,壽命可達5000次,一般為3000次,軸承生產中鎢板,鉬板,鎢棒,鉬棒,鎢管,鉬管,貴金屬靶材工藝,鎢坩堝,鉬坩堝采用鉬合金模具比原高速鋼、軸承鋼模具壽命提高15倍。
鎢-鈦靶材作為光伏電池鍍膜材料是近發展起來的,貴金屬靶材價格,它作為第三代太陽能電池的阻擋層是佳選擇。
由于 W-Ti 系列薄膜具有非常優良的性能,近幾年來應用量急劇增加,2008年W-Ti 靶材世界用量已達到400t,隨著光伏產業的發展,重慶貴金屬靶材,這種靶材的需求量會越來越大。具行業預測其用量還會有很大的增加。國際太陽能電池市場以的速度增長,目前世界有30 多公司參與太陽能市場的進一步開發, 并已有的公司產品投入市場。
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