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埋弧焊中焊劑的作用:機械保護:焊劑在電弧作用下融化為表層的熔渣,保護焊縫金屬在液態時不受周圍大氣中氣體侵入熔池,從而避免焊縫出現氣孔夾雜。向熔池過度必要的金屬元素。促進焊縫表面光潔平直,成形良好釬劑的熔點應該低于釬料熔點10-30℃,特殊情況下也可使釬劑的熔點高于釬料。釬劑的熔點若過低于釬料則過早熔化使釬劑成分由于蒸發、與母材作用等原因使釬料熔化時釬劑已經失去活性。

助焊劑
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.

清洗就是清除污染物的過程,主要是采用溶液清洗方法,通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學反應,破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學鍵的結合力,從而達到分離污染物的目的,將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽,都有一定的溶解度,清洗劑,通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中,提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗,都會加快清洗速度和提高清洗效果。

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