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馬鞍山杰生半導體有限公司
主營：廣東深紫外LED燈珠,紫外線殺菌燈珠,UV燈珠
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| 先生： |
一般來說，LED外延生產完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對其產甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當的條件會造成一些電參數的不良。
比如說合金化溫度偏低或偏高都會造成歐姆接觸不良，LED外延片批發廠家，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。
在切割后，如果對芯片邊緣進行一些腐蝕工藝，LED外延片廠家供應，對改善芯片的反向漏電會有較好的幫助。
這是因為用金剛石砂輪刀片切割后，芯片邊緣會殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結處就會造成漏電，LED外延片批發，甚至會有擊穿現象。
另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會造成正面焊線難與虛焊等情況。
如果是背面也會造成壓降偏高。在芯片生產過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結構等辦法可以提高光強。
LED芯片的分類有哪些呢？
MB芯片定義與特點
定義：Metal Bonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產品。
特點：
(1)采用高散熱系數的材料---Si作為襯底，散熱容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。
(2)通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。
(3)導電的Si襯底取代GaAs襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍)，更適應于高驅動電流領域。
(4)底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。
(5)尺寸可加大，杭州LED外延片，應用于High power領域，eg:42mil MB。
電極加工也是制作LED芯片的關鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨;然后對襯底進行劃片、測試和分選，就可以得到所需的LED芯片。
如果晶片清洗不夠干凈，蒸鍍系統不正常，會導致蒸鍍出來的金屬層(指蝕刻后的電極)會有脫落，金屬層外觀變色，金泡等異常。
蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定晶片，因此會產生夾痕(在目檢必須挑除)。黃光作業內容包括烘烤、上光阻、照相曝光、顯影等，若顯影不完全及光罩有破洞會有發光區殘多出金屬。晶片在前段制程中，各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷情形發生。
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第6年
