在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產線的前端,PCBA加工廠家,主要的工作內容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個固定的位置了,PCBA加工供應,如果有方向要求的話也要注意方向。
物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序,只有嚴格做好物料管理,才能保障SMT貼片加工順利進行,實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題:1.物料丟失(PCB、CHIP料);2.物料拋料(CHIP料);3.物料報廢(PCB)。在SMT貼片打樣或加工生產過程中,沈陽PCBA加工,物料技術員應隨時巡視各設備MISS狀況,并協同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類,并交由IPQC確認后方可使用。
接線規則設置:主要設置各種規格的電路接線,PCBA加工廠,線寬、并聯線間距、導線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸,無論接線,接線規則都是不可缺少的一步,良好的接線規則可以保證電路板布線的安全性,滿足生產工藝要求,節省成本。主要是規劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。
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