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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。
通常，助焊劑的涂敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和波峰法，其原因是多方面的，
一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，芯片清洗劑，且溶劑的大量揮發也造成了污染和浪費；
二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發泡；
三，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
助焊劑
近幾十年來，在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
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第7年
