隨著電子技術的飛速發(fā)展,Agilent安捷倫5dx,SMT技術越來越普及,芯片的尺寸越來越小,芯片的管腳越來越多,尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周,而是分布在芯片底部,因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質(zhì)量,必須通過ICT功能測試。但一般來說,如果出現(xiàn)批次誤差,是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的,人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此,X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測,不僅能對焊點進行定性和定量分析,還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
在機械工程中通常使用,破壞性測試用于使用原材料的制造,用于成品和耗材,除非它們不準備繼續(xù)使用,否則將無法執(zhí)行破壞性測試,并且非破壞性測試不會損害被測物體的性i能。因此,它不僅可以檢查原材料制造的整個過程,中間過程環(huán)節(jié)以及后面的產(chǎn)品,還可以檢查使用中的設備。可以說,通過無損檢測,許多行業(yè)產(chǎn)品的使用壽命大大提高,性i能也得到了提高!
OMRON歐姆龍VT-X700/X-RAY:近年來,在車載電子行業(yè)、消費性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè),除了對于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。
歐姆龍VT-X700 X-RAY針對BGA元件的焊錫接合面等穿透型X射線裝置或者目視檢查無法檢測到的形狀,本機器通過CT斷層掃描進行檢測。可以做到準確的良品判定。
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