二、商業模式
1、采購模式
撓性覆銅板的主要原材料包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂、木漿等。生產企業需要根據生產計劃和市場需求,向上游原材料供應商采購相應的原材料。撓性覆銅板生產企業采購模式主要為“以產定采”,即根據生產計劃和市場需求來確定采購的數量和種類。這種采購模式意味著企業會根據自身的生產能力和市場需求預測,制定生產計劃,并根據生產計劃來確定所需的原材料、設備等物資的數量和種類。然后,企業會向上游供應商發出采購訂單,涂覆生產,按照約定的交貨期和質量要求接收物資。
2、生產模式
撓性覆銅板生產企業嚴格根據客戶訂單的需求量和交貨期進行生產安排,涂覆,除保持安全庫存外,盡力降低產品庫存。產品生產的內部組織活動如下:銷售人員首先對客戶訂單進行統計整理,交生產部統一會審,然后由生產部編制生產計劃并下達到生產車間,同時采購、儲運、設備等部門進行準備工作。生產車間根據計劃安排生產,品保部負責成品質檢。由特定人員負責協調、管理整個生產進度,以保證按時保質完成生產計劃。
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撓性覆銅板(FCCL)和剛性PCB(剛性印制電路板)在多個方面存在顯著的不同,以下是它們之間的主要區別:
一、物理特性撓性:撓性覆銅板以其“撓性”為特點,即具有可彎曲、可折疊的特性,適用于需要靈活彎曲或扭曲的應用場景。而剛性PCB則不具備這種撓性,它是硬質的,不能彎曲或折疊。重量與厚度:撓性覆銅板通常更輕、更薄,這使得它在重量敏感或空間受限的應用中具有優勢。剛性PCB則相對較厚、較重。二、材料組成基材:撓性覆銅板通常采用聚酰(PI)薄膜或聚酯(PET)薄膜等撓性絕緣材料作為基材。而剛性PCB的基材通常采用玻璃纖維布、環氧樹脂等非導電材料。銅箔:兩者都包含銅箔,但撓性覆銅板上的銅箔通常更薄,以適應其撓性要求。三、應用領域撓性覆銅板:由于其可撓性、輕薄等特性,撓性覆銅板廣泛應用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中,特別是在需要彎曲或折疊的部件中。剛性PCB:剛性PCB則更多地應用于、高可靠性的電子設備中,如通信、航空航天、等領域。由于其尺寸精度高、制造工藝復雜,剛性PCB通常用于制造主板等部件。
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