日本荒川化學-易弘順電子

詢盤留言 |投訴|申領|刪除 產品編號：591893584 更新時間：2025-02-09

蘇州易弘順電子材料有限公司

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采用化學溶劑的清除助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。隨著技術的進步和法規的變化，清洗產品將面臨越來越多的挑戰。例如：CEE 648標準、 REACH，它們關系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學產品。在過去的幾年里，像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗劑技術已經被市場所淘汰，取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術和新的清洗設備。

可以聞氣味，這是的方法之一。通過聞一聞氣味的話就能夠知道這種溶劑是用什么構成的，比如說甲醛的味道是比較小的，但是卻能夠明顯的感受到那種嗆人。還有就是乙醇，乙醇是有醇香味的等等，另外，還有可能破壞表面的涂層，出現泛白的現象。手工電子原器件焊接的時候是需要使用錫絲的，在電子焊接的時候，焊錫絲和電路鐵一定要配合好了，的電烙鐵會提供穩定的并且是持續的融化熱量。然后焊錫絲就會作為一種填充物的金屬加入到電子原器件的表面以及縫隙中，錫絲才能發揮作用，能有效地提高焊接的效率。

2.4 清洗的必要性（1）外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，日本荒川化學，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。

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