為什么晶振尺寸越小,產品的靈活度越高
近年來,差分晶振現貨,智能手機等移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等使用智能的電子設備迅速普及。而且,為了提高產品的設計靈活度和可穿戴舒適度并確保配置新功能所用的空間,要求這些產品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。以晶振為例,在智能硬件還未興起的年代,3225貼片晶振使用較為廣泛,2520也算是尺寸相對較小的無源晶振封裝了。如今,智能產品上所搭載的無源晶振多以1612貼片晶振,2016貼片晶振為主。這些晶振由于體積過于渺小,需要放大鏡甚至顯微鏡才能看清真實面目。電子元器件一致改小,差分晶振原廠,那么它們之間的間距也會縮短,這樣來,有個好處就是能讓不同晶體管終端的電容量降低,從而提升它們的交換頻率。因為每個晶體管在切換電子信號的時候,所消耗的動態功耗會直接和電流容量相關,差分晶振單價,從而使得運行速度加快,能耗變小。明白了這一點,也就不難理解為什么制程的數值越小,制程就越;元器件的尺寸越小,處理器的集成度越高,因此靈活度更高,處理器的功耗反而越低的道理了。
晶體振蕩器在當今社會的應用
(1)以滿足當今電子電路溫度都要在125℃以上的所有工業的要求;(2)石油服務行業;(3)燃氣渦輪機的控制;(4)測井,隨鉆測井;(5)工業控制;(6)航空航天應用。我公司
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晶體振蕩器市場規模
近幾年,由于整個晶體振蕩器市場競爭激烈,價格下滑,其營收額增長幅度十分有限,2014年晶體振蕩器市場營收為21.5億美元,預計2015年到2020將年復合增長5%,2020達到30億美元。其中亞太區2014年晶體振蕩器市場營收11.3億美元,預計2015年到2020將年復合增長9%,2020達到18億美元。
國內晶體振蕩器行業近幾年發展穩定,年產值約占總產值的百分之三十左右,位居世界前沿。受國內外宏觀經濟影響,我國晶體振蕩器產業雖然仍在繼續保持快速增長,但增幅狀態較比之往年有所回落。
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