PCBA加工生產加工歸屬于高精密生產制造,OEM加工項目,在pcba加工工藝中,須遵照有關實際操作標準,有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應安全防護不及時而損害損壞,OEM加工價格,對生產加工自然環境和pcba加工工藝的規定甚高。一切地區出現難題能夠將全部PCBA或其上的各種各樣元器件損壞。
PCBA加工工藝根據客戶文件及BOM單,制作smt生產的工藝文件,生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤,PCBA加工工藝根據SMT工藝,制作激光鋼網。PCBA加工工藝進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過SMT貼片機,OEM加工,將元器件貼裝到電路板上,OEM加工焊接,必要時進行在線AOI自動光學檢測。
貼片機根據貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置,然后經過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測,對PCB板上的器件進行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
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