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| 先生： |
BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
在國內AOI檢測技術是近幾年才興起的一種新型測試技術，且發展實力迅猛。AOI檢測設備未來的發展主要受益于以下幾方面因素：
一方面，電子元器件向小型化發展，AOI檢測設備替代人工將成為必然趨勢。目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。目前市場常見的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長x0.5mm 寬) 組件尺寸，這樣的組件在裝配過程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來越多的客戶已經采用了0201 (0.6mm 長x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測設備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對于人工目檢而言，AOI 檢測設備具有更高的穩定性、可重復性和更高的準確度。因此，AOI 檢測設備取代人工的必然趨勢也將會越來越明顯。
另一方面，人工成本越來越高，將加速 AOI 檢測設備替代的進程。隨著我國人工成本逐年增長，Agilent安捷倫ICT HP3070，一條SMT 生產線配備3-10 個人。采用目視檢測產品的人海i戰術，勢必會增加生產線的運營成本。未來電子制造企業出于對產品質量和成本控制的需求，將加速AOI 檢測設備替代人工的進程。
AXI技術是一種相對比較成熟的測試技術，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%以上。而工藝缺陷一般要占總缺陷的80%—90%，并可對不可見焊點進行檢查，但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術的發展，AXI系統和ICT系統可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest'的技術能消除兩者之間的重復測試部分。
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第4年
