DIP Switch2
DIP Switch1 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗 串口通信校驗方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗
(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)
通信端口選擇 DIP開關號 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率選擇 傳輸速度(波特率BPS) 4800 9600 19200 38400 DIP開關號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -
參照表格四 參照表格五
表格三 機頭型號選擇 機頭型號 T-540(82.5mm紙寬)(640點,3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點,3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點,福永街道加工,2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點,2.28”) 開關號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開關號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進制打印 (*) 正常 開關號 5 ON OFF
注:該工作模式將收到的任何數據都以十六進制數值打印出來。
二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,COB加工批發,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系,PCB的焊盤氧化或污染,SMT貼片加工定制,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,嚴重時于線腳四周,產生縐褶或裂縫。
允收標準:無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產生焊接不良之現象,導致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴重,可事先Dip去除氧化。
3)調整焊接速度,加長潤焊時間。
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