DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設計過于密集,SMT加工報價,導致錫波陰影效應。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時間太短。
2,SMT加工批發,漏焊短路補救措施:
1)調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。
2)調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設計加開氣孔。
4)調整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調整過爐速度。
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防止橋聯的發生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。
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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,觀瀾街道加工,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
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