T接型式角縫全厚度,焊透在主板邊緣開切245°角坡口,裝配間隙均為2.5mm裝配點固焊方法與對接型式相同,此種方法的點固焊可點膠直接在坡口上點固焊接底層時會產生在點焊的頭、尾部各種缺陷。
焊接規范
此焊接底層以面成型規范,可適用于開切單邊坡口的各種板厚焊接,及各種不同管子直徑的焊接。
① 底層焊接規范。(焊絲直徑:1.2mm)
焊接電流 100~120
電弧電壓 20~22V
氣體流量 Φ14~16升/分
焊接速度,不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各層焊接。(焊絲直徑1.2mm)
焊接電流 180~200A
電弧電壓 24~26V
氣體流量 Φ14~16升/分
焊速和焊接層數視實際工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底層焊接后,絕緣陶瓷墊片,可使用埋弧自動焊蓋面層焊接,焊接規范具埋弧焊焊接工藝。
陶瓷襯墊介紹
陶瓷焊接襯墊是一種以氧化鋁陶質材料為襯托,是焊接工藝中使用廣泛的一種陶瓷材料, 主要是保證鋼材材料接頭根部焊透和焊縫背面成形, 是作為沿接頭背面預置的一種襯托裝置, 使焊縫強制成形的低成本的焊接方法。 其特點是: 單面焊雙面成形,省去了碳弧氣刨背面清根、 打磨等諸多工作。同時具有以下優點:
(1) 由于避免了清根、 打磨、 仰焊及工件翻身, 所以提高了勞動生產效率。
(2) 高質量 由于焊接操作難度降低, 較為容易獲得高質量的焊縫,單面陶瓷墊片, 所以地減小了人為因素的影響,
使得焊接質量一次性合格率高。
(3) 低成本 由于焊接操作難度降低, 較為容易獲得高質量的焊縫, 所以地減小了人為因素的影響,陶瓷墊片, 使得焊接質量統一性較高。
(4) 低勞動強度 取消了清根、 打磨仰焊及狹窄封閉環境內作業, 降低了焊接對人體的危害。
本工藝在現有設備手段情況下,耐磨陶瓷墊片,不增加任何設備和設施,實現在單面焊接全厚度根部焊透成型,重點是層焊接(底層焊接)焊接時擊穿根部,焊接前方處形成小孔,使之焊透成型,然后進行各層焊接,也可以底層雙面成型后,用埋弧自動焊蓋面焊接,其焊縫達到與母材等強度等塑性,確保焊接接頭質量。
CO2單面焊背面自由成型原理。
工件開切坡口,兩工件之間有一定的間隙,采用小電流在坡口上兩邊均勻橫向擺動,此時由于焊縫的張力大于焊縫的重力,即可雙面成型。
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