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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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DIP插件加工工藝流程注意事項
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，SMT加工報價，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；
要求：
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；
③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，SMT加工批發，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，SMT貼片加工生產，不能差錯、插漏；
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5、對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；
DIP Switch2
DIP Switch1 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗 串口通信校驗方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗
(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)
通信端口選擇 DIP開關號 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率選擇 傳輸速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開關號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -
參照表格四 參照表格五
表格三 機頭型號選擇 機頭型號 T-540(82.5mm紙寬)(640點，石巖街道加工，3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點，3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點，2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點，2.28”) 開關號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開關號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進制打印 (*) 正常 開關號 5 ON OFF
注：該工作模式將收到的任何數據都以十六進制數值打印出來。
MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
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第11年
