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蘇州圣全科技有限公司
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BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
AXI（Automated X-Ray Inspection），自動X射線檢測，光學檢測系統的一種。
AXI是一種比較成熟測試技術。當組裝好的線路板（PCBA）沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方有一X-Ray發射管，其發射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器（一般為攝象機）接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，Omron Xray，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。
當前的汽車工業中，X射線工業無損探傷為汽車零部件生產過程中提高i效和改善質量做出了巨大貢獻，特別是各種類型的鑄造件，輪轂和輪胎。其中鑄造件的市場在穩步增長，特別是一些關鍵的安全部件其生產廠商必須保證其產品的質量，而鋁鑄件的砂眼或其他內部隱蔽缺陷可能會對其用戶造成巨大的損失。X射線圖像使得許多缺陷及其成因一目了然。使用自動化數字X射線無損檢測系統可以實現在線100%的檢查，從而實現零i缺陷率。 鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，于此同時對鑄造件的質量及制造周期的要求卻越來越高。 這也是近年來在鑄造業中，鑄件的射線檢驗越來越重要的原因。
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第4年
