1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度:無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃
5、加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定,南山加工,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。
電子制造技術中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝,就是用貼片機將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機器將插件電子料插到電路板,這是現在電子加工業中常用到的兩種手法。
是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產過程,SMT貼片加工價格,深圳專門做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳,是個有影響力的品牌。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
5、程序燒制
在前期的DFM報告中,SMT貼片加工定制,可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件,COB加工批發,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可
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