波峰焊爐后AOI設備功能介紹
項目類別
規格說明備注使用制程
波峰焊及回流焊后段
檢測方式
彩色的圖像學習、統計分析、字符自動識別、顏色距離分析、
IC橋接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
攝像系統
彩色CCD智能數字相機
分辨率
20um、15um、10um
編程方式
快速手動編程及元件庫導入
檢測項目
元件檢查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、錯件、破損、異物等不良
焊點檢查:錫多、錫少、連錫、錫珠、錫洞、虛焊及銅箔污染等異常
操作系統
Windows XP,Windows 7
測試結果
通過22英寸顯示器顯示NG具體位置
雙顯示器爐前AOI波峰焊料不足產生原因
PCB預熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,在線波峰焊爐后AOI,焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大,波峰焊爐后AOI,焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,波峰焊爐后在線AOI,粗引腳取上限)。細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,波峰焊爐后AOI檢測,使焊點干癟。
爐后AOI波峰焊機的外觀
波峰焊機的流線型外觀,大幅面玻璃觀察窗。特別制鋁合金導軌,高強度高硬度。材料選用鈦合金爪,彈性高、不易變形、防腐蝕,使用壽命更長。助焊劑低壓噴霧系統,采用PLC程序控制,自動光電識別,需人工設定。PCB自動跟蹤系統,采用連續往返式噴射,噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調節。
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