蘇州圣全科技有限公司-中山Y(jié)XLON依科視朗 Xray

     由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開(kāi)，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有極大破壞性，此時(shí)，X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可提供解決方案。

圣全科技是一家專(zhuān)門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

在凝固過(guò)程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產(chǎn)生孔隙，導(dǎo)致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發(fā)生在內(nèi)澆道附近壁的厚度轉(zhuǎn)接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測(cè)設(shè)備可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)缺陷，在X射線檢測(cè)圖像中嚴(yán)重呈絲狀，通常呈淺色云狀。

一般來(lái)說(shuō)，缺陷不會(huì)影響產(chǎn)品的正常使用，但在精度嚴(yán)格的科學(xué)研究中，產(chǎn)品質(zhì)量非常重要。為了保證鑄件的質(zhì)量，可以使用X射線檢測(cè)設(shè)備和超聲波無(wú)損檢測(cè)來(lái)檢測(cè)鑄件。

在國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)技術(shù)是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，YXLON依科視朗 Xray，且發(fā)展實(shí)力迅猛。AOI檢測(cè)設(shè)備未來(lái)的發(fā)展主要受益于以下幾方面因素：

一方面，電子元器件向小型化發(fā)展，AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工將成為必然趨勢(shì)。目前大多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。目前市場(chǎng)常見(jiàn)的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長(zhǎng)x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長(zhǎng)x0.5mm 寬)  組件尺寸，這樣的組件在裝配過(guò)程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來(lái)越多的客戶已經(jīng)采用了0201 (0.6mm 長(zhǎng)x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長(zhǎng)x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過(guò)程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測(cè)設(shè)備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對(duì)于人工目檢而言，AOI 檢測(cè)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的準(zhǔn)確度。因此，AOI 檢測(cè)設(shè)備取代人工的必然趨勢(shì)也將會(huì)越來(lái)越明顯。

       另一方面，人工成本越來(lái)越高，將加速 AOI 檢測(cè)設(shè)備替代的進(jìn)程。隨著我國(guó)人工成本逐年增長(zhǎng)，一條SMT 生產(chǎn)線配備3-10 個(gè)人。采用目視檢測(cè)產(chǎn)品的人海i戰(zhàn)術(shù)，勢(shì)必會(huì)增加生產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)成本。未來(lái)電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，將加速AOI 檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。