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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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| 先生： |
一直以來，AOI設備在圖像提取后數字處理過程中通常用到的軟件分析技術有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機、絲桿或傳送帶、伺服馬達或步進馬達和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機獲得一塊板的照明圖像并數字化，然后通過軟件與已經定義為“好”的圖像進行分析、比較而實現其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優勢和缺陷，因此在實際應用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統計建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術的aoi設備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術在圖像數字化過程中所產生的結果是怎樣的.認識他們的特色和差異，AXI檢測機，有助于創建、輸入、輸出編輯和應用數字圖像。
6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。
目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。
AOI 檢測設備市場在國內處于剛起步階段，目前市場上只有20%-30%的SMT 生產線裝配了AOI 檢測設備，而國際領i先電子制造企業的SMT 生產線基本都配置了AOI 檢測設備。即便目前配備了AOI 檢測設備的電子制造企業絕大多數也只在爐后配備一臺進行全檢，而按照國際經驗，每條生產線至少要配置三臺AOI 檢測設備放置在生產線不同測試工位。因此隨著行業的發展及AOI 檢測設備自身具備的優勢，未來AOI 檢測設備的裝備率會越來越高。
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第4年
