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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環節，它們主要的區別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工，南山加工，而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒有元器件的裸板，而PCBA則是經過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統稱。
回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除
了與溫度曲線有直接關系以外，還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工
藝參數，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，COB加工定制，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，SMT加工定制，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，SMT加工設計，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可
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