電鍍凹坑
這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風刀風機內臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,亳州鍍銅,顯影機顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質硬度較高時,會出現混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
現如今,不銹鋼鍍銅,隨著物質水平的提高,由于塑料有易老化、易劃傷、易變形的缺點,鍍銅價格,所以越來越多的塑料產品都應用了電鍍技術改變材料性能。比如我們的生活中的燈框、水、電器外框等,從外表上看起來是金屬,其實大部分都不是金屬材料,都是使用塑料電鍍產品替代的金屬材料。
而經過電鍍的產品不僅外觀變的好看,在使用性能上也賦予了金屬的特性。其優點耐腐蝕、耐酸,缺點價格昂貴,如果電鍍質量不好,同樣會有黑點、發霉的情況。
一、產品電鍍的優點
塑料產品的鍍層有許多種類,根據使用環境鍍上不同的金屬材質,賦予塑料新的屬性。正常的塑料產品鍍層是為了耐腐蝕、耐酸,滿足產品的使用需要。還有一種鍍層是為了裝飾性,比如說汽車中有非常多的內部塑料件用于裝飾,不僅僅有美觀的作用,還可以使其更加的耐磨和清洗。
二、產品電鍍的原理
產品電鍍主要有兩種形式,一類是水電鍍,二類是真空離子電鍍,因為塑料是非導體,如果塑料件電鍍,就再需要在塑料產品的表面覆一層導電層,電鍍級別abs、ABS/PC是普遍電鍍件的使用材料,因為在電鍍的時候的ABS中的B粗化后,可以發生化學反應表面產生微小的凹坑,就可以使金屬層掛在產品表面。
在電極電位偏離平衡電位不遠時,電流密度很小,金屬離子在陰極上還原的數量不多,吸附原子的濃度較小,而且晶體表面上的“生長點”也不太多。因此,電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長,可以規則地進人晶格,晶粒長得比較粗大。
金屬電結晶時,同時進行著晶核的形成與生長兩個過程。這兩個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的形成速度較快,而晶核形成后的生長速度較慢,則形成的晶核數目較多,晶粒較細,反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度,鍍層結晶越細致、緊密。提高電結晶時的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下,電鍍中常常提高電結晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度,從而獲得結晶細致的鍍層。
1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大,鍍層結晶也隨之變得細致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下,可采用適當提高電流密度的方法提高陰極極化作用,但不能超過所允許的上限值。
2、加入絡合劑。在電鍍廠生產線上,能夠絡合主鹽中金屬離子的物質稱為絡合劑。由于絡離子較簡單離子難以在陰極上還原,從而提高陰極極化值。
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