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日照微弧技術有限公司
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微弧氧化技術工藝特點
微弧氧化從普通陽極氧化發展而來，其裝置包括專門用的高壓電源、氧化槽、冷卻系統和攪拌系統。氧化液大多采用堿性溶液，對環境污染小。溶液溫度以室溫為宜，溫度變化范圍較寬。溶液溫度對微弧氧化的影響比陽極氧化小得多，因為微弧區燒結溫度達幾千度，遠高于槽溫，等離子微弧氧化技術，而陽極氧化要求溶液溫度較低，微弧氧化技術服務，特別是硬質陽極氧化對溶液溫度限制更為嚴格。微弧氧化工件的形狀可以較復雜，部分內表面也可處理。此外，微弧氧化工藝流程比陽極氧化簡單得多，也是此技術工藝特點之一。
微弧氧化膜層生長時，首先在基體表面發生化學反應，生成一層陽極氧化膜。當增大反應電壓時，膜層厚度會進一步增加，厚度會隨之增加。但是當反應電壓增加到一定程度時，膜層會由于不能承受該工作電壓發生放電再擊穿，產生等離子放電。反應的高溫將使膜層發生熔融，基體元素由于處在富氧環境中，將形成氧化物。同時由于是在電解液中，熔融物將瞬間冷凝，微弧氧化技術，在基體表面生成一層陶瓷。陶瓷膜的生成，將導致工作電壓進一步升高，膜層再次被擊穿，膜層厚度進一步增加。周而復始，膜層得以生長。
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什么是微弧氧化？微弧氧化膜層生長過程是怎樣的？
微弧氧化技術(MAO)是在陽極氧化基礎上發展起來的一項新技術，是在含有特定離子的電解液中，通過弧光放電處理和電化學氧化的共同作用，鈦合金微弧氧化技術，在鋁、鎂、鈦等有色金屬及其合金材料表面原位產生一層與基體結合良好的陶瓷層的表面處理技術，膜層具有耐蝕性能高、硬度高、耐磨性能好、高阻抗、絕熱性能好等特點。
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