預成型焊片設備機器-嘉泓機械-預成型焊片

錫帶軋機

預成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預成型焊片焊接質量除了與焊片本身雜質含量和尺寸精度有關以外，還與選擇的焊接方式和設備有很大關系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡單闡述：回流焊工藝：適用于預成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預成型焊片。

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，預成型焊片設備機器，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

預成型焊片陶瓷輥熱扎機 ，主要用于預成型焊片的熱軋或熱壓，露輥采用陶瓷制作，硬度高，不粘輥，解決了行業內多年困擾的粘輥問題，是預成型焊片生產過程中的理想設備。

名稱：預成型焊片陶瓷輥精密熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，嘉泓預成型焊片超薄軋機，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.07mm

厚度控制：大量程千分表

Au80Sn20焊料制成后為:150mm（長）X10.8mm（寬）X3mm（厚）(各廠家根據情況尺寸不一致)。由于常溫下焊片脆性很大從下表可以看出，在熔點溫度以下，隨著溫度升高，焊片硬度不斷減少，當溫度大于180℃時候，其硬度基本趨于穩定，硬度為30-40HV，我們選擇將焊片加熱到200℃后再進行壓延，沒有選擇更高的溫度是因為進一步增加溫度硬度下降不多，但焊料氧化會變得很嚴重。熱壓溫度和焊片質量見下表：

熱壓溫度和焊片質量

溫度/℃

表面質量

裂紋情況

硬度/HV

120

好

焊片脆裂

60-70

140

好

邊緣裂紋較多

50-60

160

好

邊緣少量裂紋

40-50

180

較好

無裂紋

30-40

200

較好

無裂紋

30-40

220

差，粘摸

無裂紋

—

240

差，粘摸

無裂紋

—

260

熔化

—

—

 

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，預成型焊片，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級封裝技術

   在BGA(球柵陣列)技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內存制造商已經推出采用CSP封裝技術的內存產品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術，它在TSOP、BGA的基礎上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內可有更多I/O，使組裝密度進一步提高，可以說CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長時間運行后的可靠性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達到的引腳數明顯也要比后兩者多得多(TSOP***304根，新型預成型焊片超薄軋機，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發出去；而傳統的TSOP封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的芯片可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP芯片中傳導到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前CSP已經開始應用于超高密度和超小型化的消費類電子產品領域，如內存條、移動電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機、數碼相機等產品

 

 

預成型焊片設備機器-嘉泓機械-預成型焊片由西安嘉泓機械設備有限公司提供。西安嘉泓機械設備有限公司是一家從事“分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩健經營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,”品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務至上，用戶至上”的原則，使嘉泓機械在機械加工中贏得了客戶的信任，樹立了良好的企業形象。 特別說明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯系我們索取準確的資料，謝謝！同時本公司還是從事陜西預成型焊片設備生產，深圳預成型焊片設備廠家，鄭州預成型焊片設研制的廠家，歡迎來電咨詢。