金錫共晶合金焊料Au80Sn20是一種廣泛應用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性/***/航空航天電子器件焊接的***焊料,具有性高,抗蠕變性好,潤濕性好,焊接接頭強度高及導熱性能好等優點。常制作成預成型焊片用于各類封裝結構的連接中,特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝電子的焊接。
由于Au80Sn20是共晶組織,液相線和固相線重合于一點280°C.由其相圖可以觀察到,成分的細微變化將引起熔點的飄移,從而影響焊接工藝和質量。所以成分比例的控制對焊片的應用有很大影響。
預成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經過特殊處理,新型預成型焊片可逆軋機,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
陶瓷輥熱壓機,陶瓷輥熱軋機,陶瓷輥冷壓機 ,預成型焊片設備,預成型焊片機器,預成型焊片機
型號:JH-RZ-260
名稱:預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯
適應材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
In合金預成型焊片
銦熔點較低(為156℃),可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性,對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力,形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點,可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。
銦銀In97Ag3和銦錫In52Sn48預成型焊片
純銦和高銦焊料具有優異的熱傳導性,低熔點,***的柔軟性等***的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。In合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。
因In的柔軟性造成加工上有一定的難度,預成型焊片,目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立,產生的原因是加熱速度過快,預成型焊片設備機器,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預熱,以及焊區尺寸,嘉泓預成型焊片軋機,SMD本身形狀,潤濕性有關。防止對策:
a.SMD的保管要符合要求
b.基板焊區長度的尺寸要適當制定。
c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
e.采取合理的預熱方式,實現焊接時的均勻加熱。
預成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
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