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今后箔材的需求越來越趨向于薄而寬,如寬半米厚50微米的銅箔已逐步被寬一米厚35微米的所代替,寬的有要求寬度達二米者,因此壓延法生產受到限制。銅箔的使用量中,上海永磁合金,電解的銅箔已占90一95%。其他如鎳、鐵及合金箔等亦有類似趨勢。電解法生產金屬箔電解法以生產銅箔有代表性,永磁合金報價,1920年日本古河電工廠首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的銅箔,用于建筑防水層及裝飾性材料。同年美國開始對旋轉陰極連續性生產進行研究,歷時十載于1930年試產成功,三年后大批生產。






四十年代后期電子工業迅速發展,印刷線路耗用銅箔量劇增,其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設備日趨微型化,密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米,永磁合金廠家,為減少腐蝕時側蝕,銅箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國銅箔生產始于六十年代,厚35~50微米的,其寬度有半米及一來兩種,永磁合金供應,極薄銅箔的生產則剛剛起步。

銅、鎳及鐵箔等生產雖兩種方法均可,但電解法已明顯占有優勢。在壓延法中箔的形成過程由厚到薄,而電解法則迥然相反。加工成本總隨過程的增加而增加。故選擇生產方法時除需滿足性能要求外,厚度亦是考慮的因素。早期銅箔生產曾以0.8毫米為界,薄于它的宜用電解法。后隨加工設備的改進和分界線曾降到0.2~0.4毫米。壓延銅箔雖也能薄到6微米但寬度受限。

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